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トピックス
半導体産業新聞にプランゼーのターゲット材料の記事が掲載されました。
[2010/1/17]
スパッタリングターゲット材料のラインアップが増えました。
[2009/11/25]
FPDInternational2009に出展します。
[2009/10/1]
大阪セールスオフィスと京都セールスオフィスが統合し新しいオフィスに移転しました。
[2009/8/17]
サーモテック2009に出展します。
[2009/7/17]
旧日本バックスメタルの平成21年2月期 貸借対照表を掲載します。
[2009/6/9]
ダイヤモンド複合材事業の撤退をお知らせします。
[2009/4/10]
「会社合併のご挨拶」を掲載しました。
[2009/3/2]
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マテリアル
モリブデン
タングステン
タンタル
ニオブ
DENSIMET
クロム
私たちは卓越した高機能マテリアル技術により、進化を続けるハイテク産業の要求に応えながら、その製品特性に決定的な役割を担い続けています。その製品ラインナップは、金属中最高の融点を誇るタングステンを始め、モリブデン・タンタル・ニオブ・クロムといった各種リフラクトリーメタルなど多岐にわたっています。
液晶用スパッタリングターゲット
各種放熱用ヒートシンク
半導体・液晶用露光装置向け材料
CTスキャナー用X線ターゲット
ハードコーティング用ターゲット
アルミ鋳造用金型
送電設備用スイッチ材料
高比重材料
プラズマ溶射用ノズル
燃料電池用材料
核融合プラズマ対向製品
放電加工用電極
イオン注入
高温工業炉
抵抗加熱蒸着
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