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スパッタリング
イメージ
スパッタリングでは真空チャンバー内に充填されたアルゴンガスがプラズマによりイオン化され、そのアルゴンイオンが電界によって負電圧を加えられたターゲット(カソード)に向かい加速、衝突します。その際の強い運動エネルギーにより、ターゲット材の原子がアルゴンイオンによりはじき出され、薄膜として基板に形成されます。

1970年代半ばよりナノ単位での薄膜構造がマイクロエレクトロニクス、ディスプレイテクノロジー、磁気・光学データ保存、建築・自動車用ガラスといった各種産業分野において採用され、90年代初頭からはハードコーティング、トライボコーティング、及び装飾コーティングへの応用も行われてきました。

プランゼーでは、コーティングの品質と成否を大きく左右するターゲット製品を長年に渡り世界中に提供し続けています。固有のパウダーメタラジーにより、純度、結晶構造、密度、ターゲット形状など様々な要望に対応し、量産品から新規開発品にいたるまで真摯に顧客のサポートを行います。

 
製品例:
  • 高融点金属(Mo, W, Ta, Nb, Crやその他合金)
  • アルミニウム合金(TiAl, AlCr その他各種組成)
  • セラミック( WCやその他複合材)

製品リンク

スパッタリングターゲット
板、チューブなど、お客様の仕様に合わせて製造。
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