デバイス設計上の熱対策は、高出力化と小型化が進む各種エレクトロニクス製品において必要不可欠な基本技術となっています。なぜならデバイスの信頼性確保には組み込まれた半導体素子に掛かる熱の影響を最小限に抑える事が必要だからです。またその際には、各部材の熱膨張を意識することも大切となります。部材間で熱膨張係数が大きく異なる場合には、製造工程中や動作時にもたらされる温度環境の変化によって部材に大きなストレスが発生し、ひいては重大な不具合を引き起こしかねないからです。
プランゼーでは、高い熱伝導性と適切な熱膨張係数をもつ理想的なヒートシンクを提供し、デバイスの信頼性向上と製品の長寿命化に貢献します。
用途例：
- ハイブリッドカー用IGBTなどのパワー半導体用ベースプレート
- ハイエンドサーバー用CPUヒートスプレッダー
- 高出力LED及びLDサブマウント
- 光通信・無線パッケージ
材料
W, Mo, MoCu, WCu, Cu-MoCu-Cuラミネート
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